Для того чтобы разместить все необходимые компоненты в столь узком корпусе, Apple внедрила уникальное решение, которое подразумевает размещение части материнской платы внутри камеры. Это позволило освободить пространство для более вместительной батареи в металлическом каркасе устройства. Кроме того, такая компоновка платы предоставляет дополнительную защиту от механических повреждений, хотя титановое шасси iPhone Air, как показали тесты, само по себе очень устойчиво к изгибам.
Однако при тестировании пустой рамы устройства эксперты iFixit обнаружили, что она не так прочна, как в собранном состоянии. В местах пластиковых вставок, предназначенных для обеспечения стабильной связи, шасси легко прогибается. В iFixit отметили, что влияние этих потенциальных «слабых мест» на эксплуатацию устройства станет ясно со временем.
Несмотря на свою удивительную тонкость, iPhone Air оказался достаточно удобным для ремонта. Отсутствие многослойной компоновки компонентов позволяет легко добраться до внутренних деталей. Дисплей и задняя панель крепятся на защелках, что упрощает их демонтаж. Для извлечения батареи используется специальный клей, который можно ослабить с помощью низковольтного тока.
Логическая плата нового устройства также выделяется наличием множества собственных чипов, разработанных Apple, включая модем C1X 5G, сетевой чип N1 и процессор A19 Pro. Это первый iPhone, обладающий таким количеством фирменных чипов. Хотя другие модели iPhone 17 также используют A19 и N1, только iPhone Air получил модем C1X вместо чипа от Qualcomm.
Эксперты iFixit оценили ремонтопригодность iPhone Air на 7 из 10 баллов, что связано с более простым доступом к батарее и относительно легкой заменой экрана.
Источник: www.gazeta.ru